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2026 财年第四季度财务表现

本季度，泛林实现了 67.22 亿美元的总营收，较去年同期增长了 30.00%。毛利达到 34.79 亿美元，同比增长 34.33%，毛利率为 51.7%，较去年同期提升了 1.6 个百分点。归属于母公司的净利润为 22.77 亿美元，同比大幅增长 32.39%。经营活动产生的现金流为 14.57 亿美元。基本每股收益为 1.82 美元，稀释每股收益为 1.81 美元，同比增长 34.07%。公司的资产负债率为 46.99%。

2026 财年全年业绩回顾

在整个 2026 财年，泛林的总营收达到了 232.33 亿美元，较上一财年增长了 28.03%。毛利为 117.25 亿美元，同比增长 30.02%，毛利率为 50.5%，较去年同期增加了 1.8 个百分点。全年归母净利润为 72.65 亿美元，同比增长 33.81%。经营现金流为 58.57 亿美元，同比下降了 5.25%。基本每股收益为 5.79 美元，同比增长 38.88%，稀释每股收益为 5.76 美元，同比增长 38.80%。截至财年末，资产负债率为 46.99%。

市场分析与未来展望

根据 AI 解读，本次财报显示的营业收入 67.22 亿美元以及归母净利润 22.77 亿美元均超出了市场普遍预期。

财报核心亮点包括：

• 营收与利润均实现高双位数增长，第四财季营收和净利润均创下季度新高，分别达到 67.22 亿美元（同比增长 30%）和 22.77 亿美元（同比增长 32.39%）。
• 盈利能力持续增强，U.S. GAAP 毛利率达到 51.7%，同比提升 1.6 个百分点；Non-GAAP 毛利率为 52.0%，同比提升 2.1 个百分点。
• 地域营收分布呈现均衡态势，中国台湾、中国大陆和韩国构成了东亚地区 73% 的营收，显示公司充分受益于半导体产能向东亚转移的趋势。

公司对 2026 财年第一财季（截至 2026 年 9 月 27 日）的业绩进行了展望，预计营业收入将在 81 亿至 85 亿美元之间，U.S. GAAP 和 Non-GAAP 稀释每股收益预计为 2.00 美元至 2.30 美元。毛利率预计保持在 52.0% 左右。公司认为 AI 驱动的需求正持续重塑半导体行业，并对其技术领导力和战略投资充满信心，预计 2026 年将是公司连续第三年业绩跑赢市场的表现。

作为半导体刻蚀和沉积设备领域的领导者，泛林直接受益于 AI 芯片对晶圆制造设备的需求增长。公司当前订单充裕，技术领先地位和稳固的客户基础预示着其在行业上行周期中具备良好的业绩弹性，具备长期的投资价值。